一种测量电力电子器件温度分布的电学方法
基本信息
| 申请号 | CN202110403582.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113514747A | 公开（公告）日 | 2021-10-19 |
| 申请公布号 | CN113514747A | 申请公布日 | 2021-10-19 |
| 分类号 | G01R31/26（2014.01）I | 分类 | 测量；测试; |
| 发明人 | 邓二平;陈杰;刘鹏;赵雨山;黄永章 | 申请（专利权）人 | 华电（烟台）功率半导体技术研究院有限公司 |
| 代理机构 | 烟台智宇知识产权事务所（特殊普通合伙） | 代理人 | 李增发 |
| 地址 | 264006山东省烟台市开发区香港路16号华日工业园2号楼101号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及电力电子器件结温测量技术领域，具体涉及一种测量电力电子器件温度分布的电学方法，包含如下步骤：1）通过实验测量获得器件在不同温度下的I‑V‑T特性曲线；2）对I‑V‑T特性曲线实验数据进行拟合，得到I、V、T三者的数值关系I（V,T）；3）用函数分布描述器件芯片温度分布；4）用n个二极管并联电路模型模拟器件在小电流下的通态电路模型，建立器件芯片在温度梯度下I和V的数值模型；5）通过多电流测量法得到不同电流下器件的通态压降；6）用联立非线性方程组求解，得到温度分布函数的各个参数；7）将各个参数代入即可获得芯片温度分布。与现有技术相比，本发明不需要破坏器件封装结构。 |
