一种高品质因数的三维电感器结构及其制作工艺
基本信息
| 申请号 | CN201610707516.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN106298735A | 公开（公告）日 | 2017-01-04 |
| 申请公布号 | CN106298735A | 申请公布日 | 2017-01-04 |
| 分类号 | H01L23/522(2006.01)I;H01L21/768(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 赵文生;郑杰;陈世昌;徐魁文;王高峰 | 申请（专利权）人 | 杭州法动科技有限公司 |
| 代理机构 | 杭州君度专利代理事务所（特殊普通合伙） | 代理人 | 杜军 |
| 地址 | 310018 浙江省杭州市下沙高教园区2号大街 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开一种高品质因数的三维电感器结构及其制作工艺。该三维电感器由多个元件单元构成，电感元件的输入输出端口位于基底顶部的金属层；元件单元包括位于基底顶部的金属层、两个圆环状的硅通孔阵列、位于基底底部的重新布局层；其中两个圆环状的硅通孔阵列左右对称设置。本发明利用bosch工艺在硅基底挖空槽，减小硅基底损耗。运用金属线连接两个圆环中的硅通孔，相较与传统硅通孔构造的电感器具有较大的电感值，同时充分利用正互感值(同圆环中硅通孔的电流流向都相同，金属层和重新布局层中金属线中电流流向分别相同)，增强电感值。 |
