一种全开放式耳机喇叭

基本信息

申请号 CN201921950204.6 申请日 -
公开(公告)号 CN210274485U 公开(公告)日 2020-04-07
申请公布号 CN210274485U 申请公布日 2020-04-07
分类号 H04R1/10;H04R1/20 分类 电通信技术;
发明人 彭建飞 申请(专利权)人 惠州原韵电子有限公司
代理机构 深圳市千纳专利代理有限公司 代理人 惠州原韵电子有限公司
地址 516100 广东省惠州市博罗县龙溪镇夏寮村委会大门村夏照
法律状态 -

摘要

摘要 一种全开放式耳机喇叭,采用高性能钕铁硼材料制成的大尺寸中孔钕铁硼磁铁,采用高弹性、高顺性泡棉材料制成泡棉悬边,确保产生非常低的谐振频率F0,提升耳机的低频效果,改善耳机整体的音质;钕铁硼磁铁、U铁和华司片三者的中间开孔为10mm~20mm,确保气流通畅,降低低音的失真和最低共振频率;音圈壁开设有有3~11个直径为1 mm~2 mm的圆孔,使喇叭整体的气流流通顺畅,改善中频和低频的失真和音质;泡棉悬边采用厚度为0.1 mm~0.3 mm高弹性、高顺性超薄泡棉材料,将喇叭的F0控制在45 Hz~60Hz。