柔性电子器件及其制备方法、制备装置
基本信息
| 申请号 | CN201910604012.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN111816570A | 公开（公告）日 | 2020-10-23 |
| 申请公布号 | CN111816570A | 申请公布日 | 2020-10-23 |
| 分类号 | H01L21/50(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 王玲 | 申请（专利权）人 | 北京荷清柔创科技有限公司 |
| 代理机构 | 杭州华进联浙知识产权代理有限公司 | 代理人 | 北京荷清柔创科技有限公司 |
| 地址 | 100089北京市海淀区永泰庄北路1号天地邻枫2号楼2层202C(东升地区) | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及一种柔性电子器件及其制备方法、制备装置。该制备方法，通过提供至少一层柔性基底层、防静电膜以及柔性封装层能够制备获得具有柔性、高延展性、高可靠性以及防静电功能的柔性电子器件。该制备方法通过打印的方式可以实现快速且精细的器件成形，提高生产效率；且该方法步骤简单高效，可以实现产品的大规模量产化。 |
