一种高散热性能的电子产品的封装结构及其封装方法
基本信息
| 申请号 | CN202111308303.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114040563A | 公开（公告）日 | 2022-02-11 |
| 申请公布号 | CN114040563A | 申请公布日 | 2022-02-11 |
| 分类号 | H05K1/02（2006.01）I;H05K5/02（2006.01）I;H05K3/00（2006.01）I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 桂飞;杨涛;汪思群;王廷营;唐海瑞;祝青;黄坤;周刚 | 申请（专利权）人 | 上海杰瑞兆新信息科技有限公司 |
| 代理机构 | 南京理工大学专利中心 | 代理人 | 朱炳斐 |
| 地址 | 200120上海市浦东新区自由贸易试验区盛夏路666号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种高散热性能的电子产品的封装结构及其封装方法，属于电子产品的应用领域。本发明的封装结构包括PCB、封装框架、塑封体、引脚组件；其中PCB上焊接有需要散热的功率管、芯片等器件；PCB装入封装框架内，形成腔体；塑封体将PCB与封装框架之间的缝隙填满；塑封后的产品，从框架的两头进行切割，漏出PCB的中间层的铜皮，进行两侧引脚组件的焊接。本发明的封装结构具有体积小、散热优良及安装简单可靠等优点，从而提高电子产品在使用过程中的可靠性。 |
