硅片校正机构
基本信息
| 申请号 | CN202021013605.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN213340324U | 公开（公告）日 | 2021-06-01 |
| 申请公布号 | CN213340324U | 申请公布日 | 2021-06-01 |
| 分类号 | H01L21/67（2006.01）I;H01L31/18（2006.01）I;H01L21/68（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 孙松 | 申请（专利权）人 | 苏州迈为科技股份有限公司 |
| 代理机构 | 广州华进联合专利商标代理有限公司 | 代理人 | 唐清凯 |
| 地址 | 215200江苏省苏州市吴江区经济开发区庞金路1801号庞金工业坊D02幢 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及一种硅片校正机构，包括：底座；两个推片件，均可滑动地设在所述底座上，两个所述推片件相对设置；运动件，可滑动地设在所述底座上，所述运动件上开设有两个运动滑轨，两个所述推片件分别滑动与两个所述运动滑轨滑动连接，所述运动件在第一方向上运动时，带动两个所述推片件朝相互靠近或相互远离；两个所述推片件用于在相互靠近时对硅片夹持校正；驱动装置，连接所述运动件，用于带动所述运动件在所述第一方向上运动。现有技术中需要两个气缸连接两个推片件，本实施方式中通过运动件的设置，使得单个气缸可以带动两个推片件相互靠近或相互远离，节省了硅片校正机构的成本。 |
