带有自动灌AB硅胶功能的LED灯的装配机
基本信息
| 申请号 | CN201710717861.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN109420896B | 公开（公告）日 | 2020-12-04 |
| 申请公布号 | CN109420896B | 申请公布日 | 2020-12-04 |
| 分类号 | B23P21/00 | 分类 | 机床；不包含在其他类目中的金属加工; |
| 发明人 | 赖勇清 | 申请（专利权）人 | 福建永德吉灯业股份有限公司 |
| 代理机构 | 福州市众韬专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 陈智雄;杨丰佳 |
| 地址 | 350000 福建省福州市闽侯县祥谦镇枕峰工业区 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及LED灯加工设备领域，特别为一种LED灯的装配方法及带有自动灌AB硅胶功能的LED灯的装配机。本发明的装配方法包括如下步骤：步骤一：将光源、驱动电源装配成光电组件；步骤二：将灯头、灯壳装配成灯头灯壳组件；步骤三：将光电组件及灯头灯壳组件装配成LED灯主体，而后通过光源的基板上的灌胶孔向LED灯主体的内部灌入A B胶；步骤四：将泡壳、LED灯主体装配成成品的LED灯。本发明装配机所述光源的基板上设有灌胶孔，包括回转台以及上料机构、涂胶机构、灌胶机构、泡壳安装机构以及下料机构；所述回转台上设有转盘，转盘上设置有加工工位。本发明流程耗时短，生产效率高，能够实现连续的机械化自动化生产装配。 |
