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一种用于封装薄膜的化合物、包含其的油墨组合物及封装结构

基本信息

申请号 CN202110573186.X 申请日 -
公开（公告）号 CN113185544A 公开（公告）日 2021-07-30
申请公布号 CN113185544A 申请公布日 2021-07-30
分类号 C07F7/18（2006.01）I;C09D11/38（2014.01）I;H01L51/52（2006.01）I 分类 有机化学〔2〕;
发明人 于哲;姜晓晨;秦翠英;崔明;马晓宇;王辉;尹恩心 申请（专利权）人 吉林奥来德光电材料股份有限公司
代理机构 北京慕达星云知识产权代理事务所（特殊普通合伙） 代理人 赵徐平
地址 130012吉林省长春市高新开发区硅谷新城生产力大厦A座19层
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了一种用于封装薄膜的化合物，所述用于封装薄膜的化合物的结构通式如下化学式1：本发明中化学式1的可固化含硅单体作为聚合的单体，由于其中包含的苯环和环氧基团，在将其与光固化含环氧烷基稀释剂单体进行配合时，所形成的聚合物薄膜具有更高的光透过率、更高的固化速度、更低的等离子体刻蚀速率，从而更好地满足了现有技术中封装薄膜的要求。