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一种含硅单体、封装组合物、封装结构及光电器件

基本信息

申请号 CN202110491255.2 申请日 -
公开（公告）号 CN113234100A 公开（公告）日 2021-08-10
申请公布号 CN113234100A 申请公布日 2021-08-10
分类号 C07F7/08（2006.01）I;C09D4/02（2006.01）I;H01L51/52（2006.01）I 分类 有机化学〔2〕;
发明人 于哲;姜晓晨;秦翠英;崔明;马晓宇;王辉;尹恩心 申请（专利权）人 吉林奥来德光电材料股份有限公司
代理机构 深圳市洪荒之力专利代理有限公司 代理人 庄露露
地址 130000吉林省长春市高新开发区硅谷新城生产力大厦A座19层
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了一种含硅单体、封装组合物、封装结构及光电器件，属于光固化材料及薄膜封装技术领域，该含硅单体的结构通式为：本发明实施例提供的含硅单体，含有刚性基团的芳环和Si原子，相比于不含苯环和硅原子的单体具有更好的耐热性、透明性、更低的水汽透过率和氧气透过率，另一方面也减少了封装组合物在固化时所产生过多的收缩体积，其用于OLED器件的薄膜封装，能够有效阻隔水和氧气，提高了可靠性，且进一步延长了OLED器件的使用寿命。