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用于印制电路板领域对锡槽进行去垢的去垢装置

基本信息

申请号 CN201721432123.8 申请日 -
公开（公告）号 CN207625886U 公开（公告）日 2018-07-17
申请公布号 CN207625886U 申请公布日 2018-07-17
分类号 H05K3/00 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 李小钢;康文强 申请（专利权）人 惠州市和信达线路板有限公司
代理机构 广州市华学知识产权代理有限公司 代理人 叶敏明
地址 516023 广东省惠州市惠城区小金口镇金鸡管理区高亚工业城
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开一种用于印制电路板领域对锡槽进行去垢的去垢装置，包括多根沿水平横向依次间隔排列的横向去垢打气管、多根沿水平纵向依次间隔排列的纵向去垢打气管。横向去垢打气管的管壁上开设有横向去垢打气孔；纵向去垢打气管的管壁上开设有纵向去垢打气孔；横向去垢打气管具有横向槽底去垢管及横向槽壁去垢管，纵向去垢打气管具有纵向槽底去垢管及纵向槽壁去垢管；多根横向槽底去垢管与多根纵向槽底去垢管相互交织贯通。本实用新型的去垢装置，在缸内注入锡槽去垢剂后，再将锡槽去垢装置置于槽内，使得锡槽去垢剂能够快速、有效的渗入到槽壁上的锡化合物垢内，提高对锡槽的去垢效率。