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应用于电路板的电镀废水处理系统

基本信息

申请号 CN201721440308.3 申请日 -
公开（公告）号 CN207671805U 公开（公告）日 2018-07-31
申请公布号 CN207671805U 申请公布日 2018-07-31
分类号 C02F9/04;C02F103/16;C02F101/20 分类 水、废水、污水或污泥的处理;
发明人 李小钢;文亦农;康文强 申请（专利权）人 惠州市和信达线路板有限公司
代理机构 广州市华学知识产权代理有限公司 代理人 叶敏明
地址 516023 广东省惠州市惠城区小金口镇金鸡管理区高亚工业城
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开一种应用于电路板的电镀废水处理系统。电镀废水处理系统包括：废水收集池、PH调节池、第一贮水罐、砂滤碳滤池、第一离子交换软化硬水处理池、第二离子交换软化硬水处理池、第二贮水罐、反渗透装置、回用水储水罐、生产车间。废水收集池与PH调节池之间连接的水管处设有第一抽水泵，第二贮水罐与反渗透装置之间连接的水管处设有第二抽水泵，回用水储水罐与生产车间之间连接的水管处设有第三抽水泵。本实用新型的一种应用于电路板的电镀废水处理系统，通过对处理系统的改进，从而实现对印制电路板在电镀加工过程中所产生的废水进行有效处理。