印制电路板板边半金属化制作的钻孔装置
基本信息
| 申请号 | CN201721430553.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN207612471U | 公开（公告）日 | 2018-07-13 |
| 申请公布号 | CN207612471U | 申请公布日 | 2018-07-13 |
| 分类号 | H05K3/00;H05K3/42 | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 李小钢;席大芳;张华;杨拾妹 | 申请（专利权）人 | 惠州市和信达线路板有限公司 |
| 代理机构 | 广州市华学知识产权代理有限公司 | 代理人 | 叶敏明 |
| 地址 | 516023 广东省惠州市惠城区小金口镇金鸡管理区高亚工业城 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开一种印制电路板板边半金属化制作的钻孔装置。钻孔装置包括：基座、驱动部、旋转轴、竖直升降凸轮、水平往复凸轮、竖直升降连杆、水平往复连杆、竖直升降滑杆、水平往复滑杆、中间连接块、钻头。驱动部驱动旋转轴旋转，以使得竖直升降凸轮带动竖直升降连杆转动，进而使得竖直升降连杆带动竖直升降滑杆沿竖直方向往复升降；驱动部驱动旋转轴旋转，以使得水平往复凸轮带动水平往复连杆转动，进而使得水平往复连杆带动水平往复滑杆沿水平方向往复移动。通过设置一个驱动部，并在各个部件的配合下，从而实现了钻头在水平及竖直方向上的运动，而无需设置两个驱动源，使得装置的整体结构更加紧凑，运行更加高效，节省成本。 |
