低导热系数的聚醚醚酮改性造粒材料及其应用
基本信息
| 申请号 | CN201910841334.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN110527246A | 公开（公告）日 | 2019-12-03 |
| 申请公布号 | CN110527246A | 申请公布日 | 2019-12-03 |
| 分类号 | C08L61/16;C08K9/06;C08K7/26;C08K7/24;A24F47/00 | 分类 | 有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物; |
| 发明人 | 史海兵;王锡铭;于顺东 | 申请（专利权）人 | 浙江鹏孚隆科技股份有限公司 |
| 代理机构 | 杭州永航联科专利代理有限公司 | 代理人 | 浙江鹏孚隆科技股份有限公司;浙江鹏孚隆新材料有限公司 |
| 地址 | 321000 浙江省金华市金磐开发区新区花台路588号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及一种隔热材料，特别涉及一种低导热系数的聚醚醚酮改性造粒材料及其应用，属于高分子改性材料技术领域。一种低导热系数的聚醚醚酮改性造粒材料，该改性材料是由如下质量百分比计的组分挤出造粒得到：聚醚醚酮树脂60~89.9%，改性硅藻土10~39.5%，碳纳米管0.1~5%；所述的改性硅藻土为焙烧硅藻土和/或助熔焙烧硅藻土依次经过纯化、改性、焙烧处理得到，焙烧硅藻土或助熔焙烧硅藻土原料的焙烧温度不低于450℃、焙烧时间不少于2h。与普通聚醚醚酮改性造粒材料相比，本发明所述低导热系数的聚醚醚酮改性造粒材料具备更好的隔热效果，且同时具备良好的强度及尺寸稳定性。 |
