一种具有高排屑性能的新型PCB铣刀

基本信息

申请号 CN202020411889.3 申请日 -
公开(公告)号 CN212070543U 公开(公告)日 2020-12-04
申请公布号 CN212070543U 申请公布日 2020-12-04
分类号 B23C5/00(2006.01)I 分类 机床;不包含在其他类目中的金属加工;
发明人 高武艺;魏志杰;李生乐;柯建泉 申请(专利权)人 厦门鸿鹭联创工具有限公司
代理机构 厦门市精诚新创知识产权代理有限公司 代理人 厦门鸿鹭联创工具有限公司
地址 361100福建省厦门市同安区二环南路455-2号1-4楼
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种具有高排屑性能的新型PCB铣刀,包括刃部及柄部,刃部包括铣刀芯及呈螺旋状分布在该铣刀芯表面的切削刃,切削刃表面等距分布有若干个断屑槽,断屑槽呈斜水滴状,采用上述技术方案,线路板在铣削过程中,斜水滴状的断屑槽可以有效降低铣削抵抗,将线路板铣削过程中产生的碎屑沿切屑方向流出,提高了排屑效果,降低了切削刃的发热,延长了铣刀的使用寿命,从而提供了一种排屑性能良好的具有高排屑性能的铣刀。