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一种具有半铜孔的印制线路板成型加工方法

基本信息

申请号 CN201911155109.1 申请日 -
公开（公告）号 CN110972396B 公开（公告）日 2020-04-07
申请公布号 CN110972396B 申请公布日 2020-04-07
分类号 H05K3/00(2006.01)I 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 柯建泉;魏志杰;王长泰;李生乐;高武艺 申请（专利权）人 厦门鸿鹭联创工具有限公司
代理机构 厦门市精诚新创知识产权代理有限公司 代理人 厦门鸿鹭联创工具有限公司
地址 361000福建省厦门市同安工业集中区集成路1601-1629号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明提出具有半铜孔的印制线路板成型加工方法，涉及印制线路板加工技术领域，具体步骤为：S1、内槽粗锣；S2、正刃铣刀切削；S3、正刃铣刀抬刀；S4、正刃铣刀下刀；S5、重复步骤S2‑S4，直到完成所有孔壁的正向切削；S6、反刃铣刀切削；S7、反刃铣刀抬刀；S8、反刃铣刀下刀；S9、重复步骤S6‑S8，直到完成所有孔壁的反向切削。本发明与常规的半铜孔加工方法相比，可省去鍍錫、一次成型、酸洗、碱洗等四道工序，大大节约了加工成本；且一次成型即可规避半铜孔毛刺问题，与常规毛刺去除工艺相比，一次加工，表面质量更优，提高印制线路板制程中文字、防焊油墨等工序的加工可靠度。