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一种小型深紫外LED无机封装结构

基本信息

申请号 CN201820359234.9 申请日 -
公开（公告）号 CN208014732U 公开（公告）日 2018-10-26
申请公布号 CN208014732U 申请公布日 2018-10-26
分类号 H01L33/48;H01L33/64 分类 基本电气元件;
发明人 曾祥华;何苗;胡建红;郭玉国 申请（专利权）人 江苏鸿利国泽光电科技有限公司
代理机构 北京中知法苑知识产权代理事务所（普通合伙） 代理人 江苏鸿利国泽光电科技有限公司
地址 212000 江苏省镇江市丹徒区高新园区丹桂路1号
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型涉及LED设备技术领域，具体涉及一种小型深紫外LED无机封装结构，包括封装底板、安装底板、封装玻璃盖与安装玻璃盖，封装底板的表面设置有第一凹槽，第一凹槽内的封装底板的表面上设置有安装底板；安装底板的表面上设置有第二凹槽，第二凹槽的内侧壁与外侧壁上分别设置有第二通孔与第一通孔且第一通孔的内腔与第二通孔的内腔相连通，封装玻璃盖与安装玻璃盖均通过无机粘结剂固定在第一凹槽与第二凹槽内，封装玻璃板与安装玻璃板均由无机玻璃制成，提高了本实用新型整体的抗紫外线性能；第一金属热沉与第二金属热沉在传导散热的同时还可以对LED发光芯片进行固定，增强了本实用新型整体的抗震性能。