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一种紫外LED封装器件

基本信息

申请号 CN201820460714.4 申请日 -
公开（公告）号 CN208014736U 公开（公告）日 2018-10-26
申请公布号 CN208014736U 申请公布日 2018-10-26
分类号 H01L33/48;H01L33/56;H01L25/075 分类 基本电气元件;
发明人 曾祥华;何苗;郭玉国;胡建红 申请（专利权）人 江苏鸿利国泽光电科技有限公司
代理机构 北京中知法苑知识产权代理事务所（普通合伙） 代理人 江苏鸿利国泽光电科技有限公司
地址 212000 江苏省镇江市丹徒区高新园区丹桂路1号
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型涉及紫外LED封装技术领域，公开了一种紫外LED封装器件，包括分别设置于紫外LED两侧的上透光中空壳体与下透光中空壳体，上透光中空壳体的一侧与下透光中空壳体的一侧具有开口端，紫外LED包括基板和设置于基板上的多个晶片，基板的一侧封闭上透光中空壳体的开口端且基板的另一侧封闭下透光中空壳体的开口端，上透光中空壳体的内部与下透光中空壳体的内部真空或充满填充气体。上述封装器件通过透光中空壳体与充满其中的填充气体或者真空来实现对紫外LED的封装，整个封装器件不使用有机封装材料，能够从源头上完全克服紫外光对有机封装材料的老化，从而有效提高紫外LED的性能并延长其使用寿命。