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一种紫外LED封装器件

基本信息

申请号 CN201820459386.6 申请日 -
公开（公告）号 CN208000934U 公开（公告）日 2018-10-23
申请公布号 CN208000934U 申请公布日 2018-10-23
分类号 H01L33/48;H01L33/60;H01L33/62 分类 基本电气元件;
发明人 曾祥华;何苗;郭玉国;胡建红 申请（专利权）人 江苏鸿利国泽光电科技有限公司
代理机构 北京中知法苑知识产权代理事务所（普通合伙） 代理人 江苏鸿利国泽光电科技有限公司
地址 212000 江苏省镇江市丹徒区高新园区丹桂路1号
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型涉及紫外LED封装技术领域，公开了一种紫外LED封装器件，该封装器件包括陶瓷基板与固定于陶瓷基板上的反光杯，反光杯的内表面形成封装槽，封装槽包括紫外LED芯片安装槽与石英玻璃透镜安装槽，紫外LED芯片固定于陶瓷基板上且位于反光杯底端的紫外LED芯片安装槽内，石英玻璃透镜固定于反光杯顶端的石英玻璃透镜安装槽上，封装槽上设置有金属镀层，金属镀层上阵列布置有多个聚光反射单元，聚光反射单元的表面设置有金属镀层。上述封装器件通过封装槽及其聚光反射单元来提高紫外LED芯片侧面光线的利用率，有效提高紫外LED封装器件的光提取率，进而提高器件性能的可靠性，延长使用寿命。