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一种高光效紫外LED的封装支架

基本信息

申请号 CN201820481035.5 申请日 -
公开（公告）号 CN208271934U 公开（公告）日 2018-12-21
申请公布号 CN208271934U 申请公布日 2018-12-21
分类号 H01L33/48;H01L33/56;H01L33/60;H01L33/64 分类 基本电气元件;
发明人 曾祥华;何苗;郭玉国;胡建红 申请（专利权）人 江苏鸿利国泽光电科技有限公司
代理机构 北京中知法苑知识产权代理事务所（普通合伙） 代理人 江苏鸿利国泽光电科技有限公司
地址 212000 江苏省镇江市丹徒区高新园区丹桂路1号
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种高光效紫外LED的封装支架，包括平面陶瓷基板，带有反光杯的围挡料片，所述反光杯内壁表面蒸镀有纯铝镜面薄膜并覆盖有氟化镁保护膜；所述围挡料片为热固性环氧塑封材料，该围挡料片底平面与陶瓷基板粘结压合而成；所述紫外LED的芯片固定于反光杯内的陶瓷基板上，所述LED的芯片包括正负电极，其在陶瓷基板上完成正负极连接。通过在陶瓷基板上设置表面蒸镀铝膜的反光杯塑料围挡料片，可显著提高紫外LED芯片侧面光的萃取能力，同时通过陶瓷基板给芯片散热，同时保证器件性能的可靠性。