首页/ 江苏鸿利国泽光电科技有限公司/ 专利详情

一种深紫外LED光源无机封装结构

基本信息

申请号 CN201820360350.2 申请日 -
公开（公告）号 CN208014733U 公开（公告）日 2018-10-26
申请公布号 CN208014733U 申请公布日 2018-10-26
分类号 H01L33/48;H01L33/52;H01L33/64;H01L33/62 分类 基本电气元件;
发明人 何苗;曾祥华;胡建红;郭玉国 申请（专利权）人 江苏鸿利国泽光电科技有限公司
代理机构 北京中知法苑知识产权代理事务所（普通合伙） 代理人 江苏鸿利国泽光电科技有限公司
地址 212000 江苏省镇江市丹徒区高新园区丹桂路1号
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了LED技术领域的一种深紫外LED光源无机封装结构，包括基座，所述基座的左右两侧端部均设有转动块，所述转动块的外侧转动设有支架，所述支架的端部设有转盘，所述转盘上转动设有支脚，所述基座的顶部左右两侧均设有盲孔，所述基座的左右两侧底部分别设有正极电路和负极电路，所述基座的表面左右两侧均贯穿设有卡槽，所述卡槽的内腔底部设有第一金属层，所述基座的顶部中央设有透明盖板；本实用新型通过无机材料制作，适合用于封装深紫外LED，避免硅胶等有机材料遇到紫外光后容易变黄的问题，通过拱形的透明盖板保护深紫外LED，既延长了深紫外LED的使用寿命，又能有效防尘。