一种厚玻璃精确定位切割工艺
基本信息
| 申请号 | CN202111126221.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113698083A | 公开（公告）日 | 2021-11-26 |
| 申请公布号 | CN113698083A | 申请公布日 | 2021-11-26 |
| 分类号 | C03B33/02（2006.01）I | 分类 | 玻璃；矿棉或渣棉; |
| 发明人 | 韩巍巍;韩威风 | 申请（专利权）人 | 浙江美迪凯光学半导体有限公司 |
| 代理机构 | 杭州华知专利事务所（普通合伙） | 代理人 | 张德宝 |
| 地址 | 314400浙江省嘉兴市海宁市长安镇（高新区）新潮路15号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种厚玻璃精确定位切割工艺，该厚玻璃精确定位切割工艺通过高精度切割机定位，再用线切割机切割，完成通过精确定位将厚玻璃切割成条形的工艺过程，切割后产品位置度偏差10μm。解决了现有条件下，超出高精度切割机切割厚度范围的产品，只能线切割，无法满足切割后产品尺寸精度要求的问题。 |
