一种陶瓷基板粘蜡切割工艺
基本信息
| 申请号 | CN202111418067.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114101937A | 公开（公告）日 | 2022-03-01 |
| 申请公布号 | CN114101937A | 申请公布日 | 2022-03-01 |
| 分类号 | B23K26/60（2014.01）I;B23K26/38（2014.01）I;B23K26/402（2014.01）I;B23K26/70（2014.01）I | 分类 | 机床；不包含在其他类目中的金属加工; |
| 发明人 | 韩巍巍;韩威风;管文杰;蔡东方;郭泽远;孔相朝;钮云飞 | 申请（专利权）人 | 浙江美迪凯光学半导体有限公司 |
| 代理机构 | 杭州华知专利事务所（普通合伙） | 代理人 | 杨秀芳 |
| 地址 | 314400浙江省嘉兴市海宁市长安镇（高新区）新潮路15号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种陶瓷基板粘蜡切割工艺。该陶瓷基板粘蜡切割工艺通过粘蜡在陶瓷基板和UV膜中间放一个保护玻璃介质，且保护玻璃与陶瓷基板的分离除蜡，不留有残物，同时保护玻璃与陶瓷基板的清洗只需无腐蚀性的清洗剂，并且能将产品清洗干净，生产质量高，可以有效地提升产品良率。 |
