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紫外发光二极管封装结构

基本信息

申请号 CN202110562118.3 申请日 -
公开（公告）号 CN113036024B 公开（公告）日 2021-08-10
申请公布号 CN113036024B 申请公布日 2021-08-10
分类号 H01L33/48;H01L33/58;H01L33/60;H01L33/54 分类 基本电气元件;
发明人 不公告发明人 申请（专利权）人 至芯半导体（杭州）有限公司
代理机构 北京华创智道知识产权代理事务所（普通合伙） 代理人 彭随丽
地址 311200 浙江省杭州市萧山区河庄街道江东七路599号智造谷
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了一种紫外发光二极管封装结构，包括：陶瓷基板、反光围板、二极管芯片和透镜，所述反光围板为内壁为倒锥形的桶状结构，其一端与所述陶瓷基板固定连接，另一端与所述透镜连接；所述二极管芯片固定于所述陶瓷基板设置有反光围板的一侧的中心部位；所述陶瓷基板的边沿电镀有定位柱，所述反光围板的边沿开设有定位孔，所述定位柱和所述定位孔一一对应，通过在所述定位孔、定位柱及其周围涂抹粘合剂并采用将所述定位孔和所述定位柱相互结合的方式使所述反光围板和所述陶瓷基板固定在一起。