一种结晶器铜板电镀装置及电镀方法
基本信息
| 申请号 | CN202110563221.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113249758A | 公开（公告）日 | 2021-08-13 |
| 申请公布号 | CN113249758A | 申请公布日 | 2021-08-13 |
| 分类号 | C25D5/02（2006.01）I;C25D21/12（2006.01）I;C25D5/12（2006.01）I;C25D21/02（2006.01）I | 分类 | 电解或电泳工艺；其所用设备〔4〕; |
| 发明人 | 丁贵军;王硕煜;张龙;杭志明;杨钧;熊道毅;张鹏飞 | 申请（专利权）人 | 安徽马钢表面技术股份有限公司 |
| 代理机构 | 合肥昊晟德专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 王瑞 |
| 地址 | 230000安徽省马鞍山市慈湖高新区牡丹江路924号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开一种结晶器铜板电镀装置及电镀方法，包括电镀槽、溢流槽、第一溢流口、第二溢流口和循环部，所述电镀槽和所述溢流槽内均设置有镀液，所述溢流槽内所述镀液的高度低于所述电镀槽内所述镀液的高度，所述第二溢流口的两端分别与所述电镀槽、所述溢流槽连通；所述第一溢流口的高度大于所述第二溢流口的高度，所述第一溢流口的两端分别与所述电镀槽、所述溢流槽连通；所述循环部将所述溢流槽内的所述镀液向所述电镀槽内运输；本发明可在分层电镀时使结晶器铜板上口不需要镍合金层得部分不被电镀，提高工作效率的同时减少不必要的浪费。 |
