一种IC的新型封装结构
基本信息
| 申请号 | CN201720620497.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN206921803U | 公开（公告）日 | 2018-01-23 |
| 申请公布号 | CN206921803U | 申请公布日 | 2018-01-23 |
| 分类号 | H01L23/10 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 郭军 | 申请（专利权）人 | 珠海市矽旺半导体有限公司 |
| 代理机构 | 北京市中闻律师事务所 | 代理人 | 王新发;常亚春 |
| 地址 | 518000 广东省深圳市南山区高新技术产业园北区清华信息港B座601室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种IC的新型封装结构，包括外壳，安装在该外壳内的带电子元器件的PCB板，用于将该PCB板完全封装于所述外壳内的基体，以及一端插入所述PCB板、另一端穿过所述基体并延伸至基体外部的引脚；所述基体的对角线上设置有定位导向柱，而所述PCB板上则设置有与该定位导向柱相匹配的导向孔；所述基体的侧面上还设置有卡块，而在所述外壳的内壁上与所述卡块对应的位置则开设有卡槽，且卡槽的上边沿为向卡槽内部倾斜的斜面。通过上述方案，本实用新型无需焊接便可完成封装，减少了封装程序，降低了封装难度，具有很高的实用价值和推广价值。 |
