丝粉同轴等离子电弧增材焊枪，增材系统及增材方法
基本信息
| 申请号 | CN202110734581.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113385778A | 公开（公告）日 | 2021-09-14 |
| 申请公布号 | CN113385778A | 申请公布日 | 2021-09-14 |
| 分类号 | B23K9/04;B23K9/12;B23K9/133;B23K9/26;B23K9/28;B23K10/02;B29C64/153;B29C64/171;B29C64/20;B29C64/209;B29C64/268;B33Y10/00;B33Y30/00 | 分类 | 机床；不包含在其他类目中的金属加工; |
| 发明人 | 彭勇;郑仁宗;王克鸿;周琦 | 申请（专利权）人 | 南京联空智能增材研究院有限公司 |
| 代理机构 | 南京理工大学专利中心 | 代理人 | 张玲 |
| 地址 | 211106 江苏省南京市江宁空港经济开发区飞天大道69号1046室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开一种丝粉同轴等离子电弧增材焊枪，增材系统及增材方法。包括焊枪主体，送粉通道管，空心钨极，SiO2玻璃管和连接喷嘴；空心钨极嵌套在送粉通道管的内管内部，空心钨极内设有SiO2玻璃管，送粉通道管，空心钨极和SiO2玻璃管同轴设置；SiO2玻璃管的下端高于空心钨级端头，送粉通道管和空心钨极下端连接有连接喷嘴；焊丝穿过SiO2玻璃管实现送丝，送粉通道管下端设有送粉出口，空心钨极的送丝出口和送粉通道管的送粉出口平齐。本发明可实现丝粉同轴垂直送进沉积层，可使等离子电弧空心钨极送丝‑激光熔覆送粉同时成形且成形材料选择范围更广，可以方便和容易实现功能梯度结构材料零部件的制造。 |
