一种多功能电池封装装置
基本信息
申请号 | CN202121931568.7 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN215869472U | 公开(公告)日 | 2022-02-18 |
申请公布号 | CN215869472U | 申请公布日 | 2022-02-18 |
分类号 | H01M6/00(2006.01)I;H01M6/14(2006.01)I;H01M10/058(2010.01)I;H01M10/04(2006.01)I;H01M10/052(2010.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
发明人 | 喻世民;丘雪辉;李德良;邓万鹏;潘嘉豪;廖均克;廖康富 | 申请(专利权)人 | 广东鸿宝科技有限公司 |
代理机构 | 深圳市兰锋盛世知识产权代理有限公司 | 代理人 | 陈双喜 |
地址 | 523000广东省东莞市东城区温塘砖窑工业区 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本实用新型公开一种多功能电池封装装置,包括机座和设于机座上的转盘,所述机座上设有可控制转盘高速转动和分度转动的驱动机构,所述转盘上设有至少一个封装工位,所述封装工位设有由底座、中框和上盖板构成的封装腔体,所述中框可拆式设于底座和上盖板之间,所述底座上设有下封头,所述上盖板设有与下封头对应的上封头和控制上封头上下活动的封装驱动气缸,所述封装腔体内设有用于刺破电芯的气袋的刺刀。本实用新型通过将封装腔体设于可高速转动和分度转动的转盘上,从而使电芯既可实现常规二封,也可在高速转动下实现离心封装,便于设备的生产换型,提高封装设备的通用性,降低换型时间,提高企业生产效率,降低企业的生产成本。 |
