一种电镀导电机构

基本信息

申请号 CN201921202464.5 申请日 -
公开(公告)号 CN210262058U 公开(公告)日 2020-04-07
申请公布号 CN210262058U 申请公布日 2020-04-07
分类号 C25D17/00;C25D7/06 分类 电解或电泳工艺;其所用设备〔4〕;
发明人 赵民焱;李长春 申请(专利权)人 北京欧地安科技有限公司
代理机构 北京路浩知识产权代理有限公司 代理人 吴欢燕
地址 100083 北京市海淀区北四环中路229号海泰大厦918室
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型涉及电镀设备技术领域,提供一种电镀导电机构,包括底板、支撑架、导电滑轮和导电板,所述支撑架的下端与所述底板连接,所述导电滑轮与所述支撑架的上端转动连接,所述导电滑轮用于与导电线材滚动接触,所述导电板的上端与所述导电滑轮电连接,所述导电板的下端与所述底板电连接。本实用新型提供的电镀导电机构,利用导电滑轮与导电线材的滚动接触既有利于整个导电机构的移动,而且滚动式接触摩擦力较小,从而能够延长导电滑轮的使用寿命,同时减少了摩擦屑末的产生,有利于提高镀层的表面质量。