一种散热增强功率模块
基本信息
| 申请号 | CN202022384379.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN213635964U | 公开（公告）日 | 2021-07-06 |
| 申请公布号 | CN213635964U | 申请公布日 | 2021-07-06 |
| 分类号 | H01L23/367;H01L23/473;H01L23/495 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 李承浩;金英珉;金奉焕 | 申请（专利权）人 | 爱微（江苏）电力电子有限公司 |
| 代理机构 | 北京冠和权律师事务所 | 代理人 | 田鸿儒 |
| 地址 | 224000 江苏省盐城市经济技术开发区九华山50号韩资工业园邻里中心505室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种散热增强功率模块，包括：集成电路芯片、封装外壳、散热装置、绝缘冷却液；所述集成电路芯片设置在所述封装外壳内，所述散热装置设置有两个，分别设置在所述封装外壳的上方、下方，所述封装外壳填充有所述绝缘冷却液。散热增强功率模块通过绝缘冷却液绝缘，比热大的优点，可以及时将热量传递至散热装置，散热装置通过散热板波浪形平面增大与绝缘冷却液的接触面积，散热片与空气接触可以极快的将功率模块产生的大量的热进行消耗降温，实现在不增加分流电阻和模块体积的情况下尽可能的增加散热；内部通过固定柱进行缓震，集成电路芯片上的开孔可以平衡集成电路芯片隔开的上下两个区域的气压，使绝缘冷却液灌装更饱满顺畅。 |
