一种功率模块封装结构
基本信息
| 申请号 | CN202022386748.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN213459726U | 公开（公告）日 | 2021-06-15 |
| 申请公布号 | CN213459726U | 申请公布日 | 2021-06-15 |
| 分类号 | H01L23/495（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 李承浩;金英珉;金奉焕 | 申请（专利权）人 | 爱微（江苏）电力电子有限公司 |
| 代理机构 | 北京冠和权律师事务所 | 代理人 | 田鸿儒 |
| 地址 | 224000江苏省盐城市经济技术开发区九华山50号韩资工业园邻里中心505室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种功率模块封装结构，其包括：上封装体，所述上封装体连接有防脱落组件；下封装体，所述下封装体与所述上封装体连接；基板，所述基板安装于所述下封装体内；芯片，所述芯片连接于所述基板上；端子，若干个所述端子连接于所述基板上，并延伸出所述下封装体，部分所述端子与芯片电连接。本实用新型采用分体式封装结构，通过防脱落组件防止拆装过程中螺栓脱落，有效保证上下封装体安装位置，实现功率模块的准确封装，便于内部电子元件检修，提高功率模块的可靠性。 |
