一种芯片器件的转移方法
基本信息
| 申请号 | CN202011356778.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112490174A | 公开（公告）日 | 2021-03-12 |
| 申请公布号 | CN112490174A | 申请公布日 | 2021-03-12 |
| 分类号 | H01L21/683(2006.01)I;H01L33/00(2010.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 陈波 | 申请（专利权）人 | 深圳麦沄显示技术有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市威世博知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 黎坚怡 |
| 地址 | 215300 江苏省苏州市昆山市高新区玉带北路285号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本申请提供一种芯片器件的转移方法，该芯片器件的转移方法包括在设有多个芯片器件的支撑衬底上形成键合层及临时衬底层，采用激光剥离、化学腐蚀或者研磨方式去除支撑衬底以将多个芯片器件转移至临时衬底层，刻蚀键合层以露出多个芯片器件的侧壁，去除键合层以使得多个芯片器件从临时衬底层脱落，通过承接载具承接多个芯片器件。通过上述方式，本申请提供的芯片器件的转移方法，更容易实现键合层的均匀分解，从而保证芯片转移过程中的掉落精度和良品率，实现芯片器件图形化有序排列并进行转移。 |
