一种LED集成封装体及显示装置
基本信息
| 申请号 | CN202110514827.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113380935A | 公开（公告）日 | 2021-09-10 |
| 申请公布号 | CN113380935A | 申请公布日 | 2021-09-10 |
| 分类号 | H01L33/38（2010.01）I;H01L23/544（2006.01）I;H01L27/15（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 陈波 | 申请（专利权）人 | 深圳麦沄显示技术有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市威世博知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 黎坚怡 |
| 地址 | 215300 江苏省苏州市昆山市高新区玉带北路285号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本申请公开了一种LED集成封装体及显示装置。该LED集成封装体包括：基板，具有相背设置的第一表面与第二表面，基板设有从第一表面贯穿至第二表面的通孔；LED芯片，设置在第一表面上；第一电极，设置在第一表面上，第一电极与LED芯片连接，用于向LED芯片提供第一测试信号；第二电极，设置在第二表面上，第二电极沿通孔与第一电极连接，用于向第一电极提供第一测试信号。通过这种方式，能够降低巨量转移等后续工艺对良率及均匀性的要求，降低维修成本。 |
