一种高电流导通的线束连接器

基本信息

申请号 CN202111070520.6 申请日 -
公开(公告)号 CN113783009A 公开(公告)日 2021-12-10
申请公布号 CN113783009A 申请公布日 2021-12-10
分类号 H01R13/03(2006.01)I;H01R13/04(2006.01)I;H01R13/10(2006.01)I;H01R13/639(2006.01)I;H01R24/00(2011.01)I 分类 基本电气元件;
发明人 施振德 申请(专利权)人 无锡百祺电子科技有限公司
代理机构 无锡派尔特知识产权代理事务所(普通合伙) 代理人 杨立秋
地址 214000江苏省无锡市梁溪区光电新材料科技园金山四支路11号5-1
法律状态 -

摘要

摘要 本发明涉及线束连接器技术领域,具体涉及一种高电流导通的线束连接器,包括公连接器和母连接器,公连接器包括公连接座和公连接端子,公连接座内轴向插接有公连接端子,母连接器包括母连接座和母连接端子,母连接座内轴向插接有母连接端子;公连接端子的导通端包括插接腔和公导电柱,插接腔开设于公连接端子的导通端部,且插接腔内轴向设有公导电柱,公导电柱的外壁周向设有若干弧形凸起柱,母连接端子的导通端包括插接槽,插接槽呈弧形花键槽结构开设,且插接槽与公导电柱相配合,解决了大多存在插装固定效果差和电流导通能力低的缺陷,导致其使用安全可靠性差,性价比低的问题。