旋转对位压合装置
基本信息
| 申请号 | CN201420023259.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN203805453U | 公开（公告）日 | 2014-09-03 |
| 申请公布号 | CN203805453U | 申请公布日 | 2014-09-03 |
| 分类号 | B32B37/10(2006.01)I | 分类 | 层状产品; |
| 发明人 | 喻泷 | 申请（专利权）人 | 深圳鼎晶光电有限公司 |
| 代理机构 | 北京联瑞联丰知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 深圳鼎晶光电有限公司 |
| 地址 | 518000 广东省深圳市南山区桃源街道留仙大道1213号众冠红花岭工业南区2区4栋5楼 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型提供了一种旋转对位压合装置，其包括：一DD马达，其上设有一转动盘和一控制盘，所述转动盘上设有多个LCD平台，所述控制盘上设有多个压合机构，所述压合机构具有沿上下方向运动的一压头，每一所述压头对应每一所述LCD平台；一上料部分，设于所述转动盘旁边；一下料部分，设于所述转动盘旁边；一相机部分，设于所述转动盘旁。将软性电路板和玻璃置于LCD平台上，驱动所述压合机构，即可实现软性电路板和玻璃之间的压合，同时其它的LCD平台可同时进行上料、下料，相机部分也可以同时进行取像动作，大大缩短了生产的周期，提高了工作效率。 |
