一种自降温型LED封装结构
基本信息
| 申请号 | CN201620242500.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN205542881U | 公开（公告）日 | 2016-08-31 |
| 申请公布号 | CN205542881U | 申请公布日 | 2016-08-31 |
| 分类号 | H01L33/48(2010.01)I;H01L33/64(2010.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 李超 | 申请（专利权）人 | 白云山汤阴东泰药业有限责任公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 441500 湖北省襄樊市南漳县城南路2号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种自降温型LED封装结构，包括基座和LED芯片，所述基座上端面两侧绕基座一圈设有一安装块，该安装块内绕安装块一圈设有一卡槽，该卡槽上端开口，所述卡槽外圈面设有一个以上的通气孔，所述通气孔内固定安装一过滤网，所述安装块上端设有一透镜，该透镜下端面两侧绕透镜一圈设有一卡块，该卡块卡入安装块上的卡槽内，所述卡块与卡槽之间形成一密封腔，该密封腔内设有一个以上的弹簧，该密封腔内注满水，所述卡槽位于密封腔一侧处设有一块以上的吸热块。本实用新型结构简单，使用合理，经济成本低，适用范围广，能有效延长LED灯的使用寿命和大大的降低了透镜的温度，有效的防止了人们的烫伤。 |
