一种防水及散热型LED封装基板
基本信息
| 申请号 | CN201620242503.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN205542887U | 公开（公告）日 | 2016-08-31 |
| 申请公布号 | CN205542887U | 申请公布日 | 2016-08-31 |
| 分类号 | H01L33/54(2010.01)I;H01L33/64(2010.01)I;H01L33/58(2010.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 李超 | 申请（专利权）人 | 白云山汤阴东泰药业有限责任公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 441500 湖北省襄樊市南漳县城南路2号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种防水及散热型LED封装基板，包括基板和LED芯片，所述基板下端固定安装一内透镜，所述基板位于内透镜外侧固定安装一外透镜，所述内透镜与外透镜之间形成一空腔，所述基板上端面右侧设有一蓄水槽，该蓄水槽呈倾斜设置，该蓄水槽上端与外界相通，所述蓄水槽上端固定安装一过滤板，所述蓄水槽下端设有一出水孔，该出水孔内固定安装一渗透块，该出水孔下端与空腔的右侧相通。本实用新型结构简单，使用合理，经济成本低，适用范围广，通过水流的方式吸收LED芯片发出的热量，大大的增加了LED芯片的使用寿命。 |
