一种金-陶瓷电接触复合材料及其制备方法

基本信息

申请号 CN201910130053.8 申请日 -
公开(公告)号 CN110016583A 公开(公告)日 2021-07-09
申请公布号 CN110016583A 申请公布日 2021-07-09
分类号 C22C5/02;C22C32/00;C22C1/05 分类 冶金;黑色或有色金属合金;合金或有色金属的处理;
发明人 谢明;陈永泰;杨有才;张吉明;胡洁琼;王松;方继恒;李爱坤;陈松;刘满门;王塞北;侯攀;陈贇;马宏伟;段云昭 申请(专利权)人 贵研中希(上海)新材料科技有限公司
代理机构 昆明今威专利商标代理有限公司 代理人 赛晓刚
地址 650000 云南省昆明市五华区高新技术开发区科技路988号(昆明贵金属研究所)
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了一种金‑陶瓷电接触复合材料及其制备方法,复合材料成分(重量%)为:陶瓷(Ti3SiC2)为:1%~5%,氧化锌(ZnO)为:0.1%~5.0%,稀土氧化物(Sm2O3)为:0.1%~5.0%,稀土氧化物(Gd2O3)为:0.1%~5.0%,余量为金。其制备方法包括:将电解法制备的金粉与陶瓷粉按重量百分比配好,放入高能搅拌式球磨机中混合均匀,再采用冷等静压、真空烧结、热挤压、拉拔、轧制等加工。本发明的特点在于:制备工艺简单,对环境无污染,复合材料的综合性能优异且稳定,适合于制备换向器、滑环、电刷、电极等电接触材料等。