一种金-陶瓷电接触复合材料及其制备方法
基本信息
申请号 | CN201910130053.8 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN110016583A | 公开(公告)日 | 2021-07-09 |
申请公布号 | CN110016583A | 申请公布日 | 2021-07-09 |
分类号 | C22C5/02;C22C32/00;C22C1/05 | 分类 | 冶金;黑色或有色金属合金;合金或有色金属的处理; |
发明人 | 谢明;陈永泰;杨有才;张吉明;胡洁琼;王松;方继恒;李爱坤;陈松;刘满门;王塞北;侯攀;陈贇;马宏伟;段云昭 | 申请(专利权)人 | 贵研中希(上海)新材料科技有限公司 |
代理机构 | 昆明今威专利商标代理有限公司 | 代理人 | 赛晓刚 |
地址 | 650000 云南省昆明市五华区高新技术开发区科技路988号(昆明贵金属研究所) | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本发明公开了一种金‑陶瓷电接触复合材料及其制备方法,复合材料成分(重量%)为:陶瓷(Ti3SiC2)为:1%~5%,氧化锌(ZnO)为:0.1%~5.0%,稀土氧化物(Sm2O3)为:0.1%~5.0%,稀土氧化物(Gd2O3)为:0.1%~5.0%,余量为金。其制备方法包括:将电解法制备的金粉与陶瓷粉按重量百分比配好,放入高能搅拌式球磨机中混合均匀,再采用冷等静压、真空烧结、热挤压、拉拔、轧制等加工。本发明的特点在于:制备工艺简单,对环境无污染,复合材料的综合性能优异且稳定,适合于制备换向器、滑环、电刷、电极等电接触材料等。 |
