双工位激光焊接设备

基本信息

申请号 CN202022551143.5 申请日 -
公开(公告)号 CN213729950U 公开(公告)日 2021-07-20
申请公布号 CN213729950U 申请公布日 2021-07-20
分类号 B23K26/21(2014.01)I;B23K26/12(2014.01)I;B23K26/70(2014.01)I 分类 机床;不包含在其他类目中的金属加工;
发明人 肖乐文 申请(专利权)人 深圳市亚微科技有限公司
代理机构 重庆百润洪知识产权代理有限公司 代理人 郝艳平
地址 518000广东省深圳市宝安区新安街道兴东社区71区南天辉创研中心516
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型涉及激光焊接设备技术领域,具体涉及双工位激光焊接设备,包括:工作台、隔离罩、焊接座、焊头、旋转工位和旋转机构,所述工作台设置有隔离区和操作区,所述隔离罩固定安装在所述隔离区顶面将所述操作区和所述隔离区分开,所述焊接座固定安装在所述隔离罩内,所述焊头固定安装在所述焊接座上,所述旋转机构固定安装在所述操作区内,所述旋转工位通过离合器与所述旋转机构动力连接。本实用新型的有益效果在于:将传统激光焊接设备设计为两个工位,减少操作过程当中更换安装待焊件所耗时间,同时将工作人员与焊接工位隔离开,防止操作人员受到伤害。