一种SMT贴片封装结构
基本信息
| 申请号 | CN201720902967.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN207250496U | 公开（公告）日 | 2018-04-17 |
| 申请公布号 | CN207250496U | 申请公布日 | 2018-04-17 |
| 分类号 | H01L23/32;H01L23/367;H01L23/373 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 向军 | 申请（专利权）人 | 重庆信华精机科技有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 401147 重庆市渝北区两江新区鱼复工业园孵化园6号楼第3层 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及半导体技术领域，尤其是一种SMT贴片封装结构，包括固定板，所述固定板的底部通过固定螺杆安装有散热鳍片，所述散热鳍片与固定板之间设置有导热层，所述固定板的上表面中部开设有固定槽，所述固定槽的四角均设置有固定机构，所述固定机构包括开设有在固定板四角的通孔，所述通孔内均固定安装有螺母，所述螺母内均螺纹连接有固定杆，所述固定杆靠近固定槽内侧的一端活动安装有连接块，所述连接块的一侧通过连接件活动安装有固定机构，本实用新型能够固定不同结构的半导体器件，便于电子元件焊接，同时有利于热量均匀的导出，避免焊接热量过高损坏半导体器件，有效的降低了生产成本。 |
