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一种环形硅部件端面切削方法

基本信息

申请号 CN202111323275.5 申请日 -
公开（公告）号 CN113977789A 公开（公告）日 2022-01-28
申请公布号 CN113977789A 申请公布日 2022-01-28
分类号 B28D5/02（2006.01）I 分类 加工水泥、黏土或石料;
发明人 宋洋;张海波;高哲;王楠;谢岩 申请（专利权）人 锦州神工半导体股份有限公司
代理机构 北京易捷胜知识产权代理事务所（普通合伙） 代理人 薛晓萌
地址 121000辽宁省锦州市太和区中信路46号甲
法律状态 -

摘要

摘要 本发明涉及硅部件加工技术领域，尤其涉及一种环形硅部件端面切削方法。一种环形硅部件端面切削方法，包括如下步骤；S1、盘铣刀走刀至环形硅部件上方的切削起点；S2、盘铣刀按照设定的切削参数采用螺旋切削方式进刀至目标切削深度的起始位置；S3、到达目标切削深度的起始位置后，盘铣刀采用水平切削方式切削环形硅部件的端面至目标切削深度的终点位置，目标切削深度的终点位置与目标切削深度的起始位置重合；S4、当切削完毕时，盘铣刀采用垂直加工面的方式直接退刀。从而消除了环形硅部件端面在加工过程中的进退刀痕迹，提高了环形硅部件端面的加工精度及硅部件加工的成品率，降低了加工成本。