一种用于硅部件加工的盘铣刀
基本信息
| 申请号 | CN202111195216.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113829520A | 公开（公告）日 | 2021-12-24 |
| 申请公布号 | CN113829520A | 申请公布日 | 2021-12-24 |
| 分类号 | B28D1/18（2006.01）I | 分类 | 加工水泥、黏土或石料; |
| 发明人 | 张海波;谢岩;王楠;宋洋;高哲 | 申请（专利权）人 | 锦州神工半导体股份有限公司 |
| 代理机构 | 北京易捷胜知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 薛晓萌 |
| 地址 | 121000辽宁省锦州市太和区中信路46号甲 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及硅部件加工技术领域，尤其涉及一种用于硅部件加工的盘铣刀。一种用于硅部件加工的盘铣刀包括铣刀本体，铣刀本体为回转体结构，铣刀本体的底端设有环状切削部，环状切削部的底面及外周壁均设有金刚石颗粒层，铣刀本体上设有镂空结构。本发明提供的一种用于硅部件加工的盘铣刀，由于在切削本体上设有镂空结构，降低了盘铣刀的重量，可安装在数控加工中心上达到4500‑7500r/min，从而消除了硅部件在加工过程中的加工痕迹，提高了硅部件的加工精度及硅部件加工的成品率，降低了加工成本。 |
