一种硅盘倒角装置
基本信息
| 申请号 | CN202022837775.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN214351403U | 公开（公告）日 | 2021-10-08 |
| 申请公布号 | CN214351403U | 申请公布日 | 2021-10-08 |
| 分类号 | B24B9/06（2006.01）I;B24B41/06（2012.01）I;B24B47/12（2006.01）I | 分类 | 磨削；抛光; |
| 发明人 | 辛承栋;谢岩 | 申请（专利权）人 | 锦州神工半导体股份有限公司 |
| 代理机构 | 北京易捷胜知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 韩国胜 |
| 地址 | 121000辽宁省锦州市太和区中信路46号甲 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及一种硅盘倒角装置，涉及半导体硅盘加工技术领域。一种硅盘倒角装置，包括框架主体、工件转动机构、夹紧机构、压紧机构以及工件打磨机构。工件转动机构从框架主体下方穿过框架主体与夹紧机构驱动连接。压紧机构从框架主体上方穿过框架主体。工件打磨机构设置于框架主体侧部。通过在框架主体下方安装有工件转动机构，该工件转动机构穿过框架主体的下层框架带动与其固定的夹紧机构进行旋转，进而带动夹紧机构所夹持的装有待打磨硅盘旋转。穿过框架主体的上层框架上的压紧机构对硅盘在竖直方向上进行压紧。相对于现有技术而言，其操作简单，使用方便。同时安装便捷，在大量提升硅盘倒角时间的同时节省人力。 |
