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商标详情

商标
商标名称 神工半导体 商标状态 商标已注册
申请日期 2019-01-15 申请/注册号 35950946
国际分类 09类-科学仪器 是否共有商标
申请人名称(中文) 锦州神工半导体股份有限公司 申请人名称(英文) -
申请人地址(中文) 辽宁省锦州市太和区解放西路94号 申请人地址(英文) -
商标类型 商标注册申请---驳回通知发文 商标形式 -
初审公告期号 1670 初审公告日期 2019-11-06
注册公告期号 35950946 注册公告日期 2020-02-07
优先权日期 - 代理/办理机构 沈阳慧丰知识产权代理有限公司
国际注册日 - 后期指定日期 -
专用权期限 2020-02-07-2030-02-06
商标公告 -
商品/服务
多晶硅
芯片(集成电路)
集成电路用晶片
光学纤维(光导纤维)
集成电路卡
控制板(电)
硅外延片
晶体管(电子)
单晶硅
半导体
半导体(0913)
单晶硅(0913)
多晶硅(0913)
光学纤维(光导纤维)(0913)
硅外延片(0913)
集成电路卡(0901)
集成电路用晶片(0913)
晶体管(电子)(0913)
控制板(电)(0913)
芯片(集成电路)(0913)
商标流程
2019-01-15

商标注册申请---申请收文

2019-01-30

商标注册申请---受理通知书发文

2019-08-23

商标注册申请---驳回通知发文