半导体微元件的转移方法及转移装置
基本信息
| 申请号 | CN201710918727.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN107818931B | 公开（公告）日 | 2021-10-19 |
| 申请公布号 | CN107818931B | 申请公布日 | 2021-10-19 |
| 分类号 | H01L21/67（2006.01）I;H01L21/60（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 吴政;丁绍滢;李佳恩;徐宸科 | 申请（专利权）人 | 厦门市三安光电科技有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 361009福建省厦门市思明区吕岭路1721－1725号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了半导体微元件的转移方法及转移装置，在基板上设置有键合层，键合层与半导体微元件相连接，连接的键合层部分具有柱状支撑结构，键合层柱状支撑结构的中间有用于吹气的通孔，通孔靠近半导体微元件的一端为电极或非电极区域，键合层材料为高聚物。 |
