一种N合一封装体及显示屏
基本信息
| 申请号 | CN202010234735.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113471177A | 公开（公告）日 | 2021-10-01 |
| 申请公布号 | CN113471177A | 申请公布日 | 2021-10-01 |
| 分类号 | H01L25/075（2006.01）I;H01L33/62（2010.01）I;H01L33/64（2010.01）I;H01L33/54（2010.01）I;G09F9/33（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 廖燕秋;时军朋;徐宸科;辛舒宁;林振端;曹爱华;余长治;李佳恩;吴政;廖启维 | 申请（专利权）人 | 厦门市三安光电科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京汉之知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 高园园 |
| 地址 | 361009福建省厦门市思明区吕岭路1721－1725号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供一种N合一封装体，所述封装体包括N个发光单元以及与其电连接的电极焊盘，每个发光单元包括1个红光芯片，1个蓝光芯片以及1个绿光芯片，其中任意两个相邻的相同波长的芯片间距X与发光单元的数量N之间满足X≥{0.2*sqrt[2*sqrt（3N）]}/sqrt（N）。在满足上述关系的基础上，本发明的封装体在任意两个相邻的相同波长的芯片间距X一定时，可设置最合适的发光单元的数量N，以保证所述封装体的电极焊盘的长度尺寸及宽度尺寸均大于等于0.1mm，既可满足小间距LED封装体的高密度需求，还可使得所述封装体具备足够的散热能力，有效保障产品的可靠性，有效避免短路风险，且便于应用端的贴片。 |
