一种白光LED封装结构以及白光源系统
基本信息
| 申请号 | CN202110538965.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113178437A | 公开（公告）日 | 2021-07-27 |
| 申请公布号 | CN113178437A | 申请公布日 | 2021-07-27 |
| 分类号 | H01L25/075;H01L33/50;H01L33/54 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 张平;时军朋;黄森鹏;林振端;陈顺意;徐宸科 | 申请（专利权）人 | 厦门市三安光电科技有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 361009 福建省厦门市思明区吕岭路1721-1725号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供一种白光LED封装结构，包括：基板，LED芯片以及波长转换材料层；其特征在于：至少两种波长的LED芯片，其中第一种LED芯片的峰值波长介于385~425nm之间，第二种芯片的峰值波长长于第一种LED芯片的峰值波长，所述波长转换材料层的发射光谱峰值波长介于440~700nm，所述波长转换材料层吸收由所述LED芯片射出的光而发出白光源。 |
