一种紫外LED封装结构
基本信息
| 申请号 | CN202110608147.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113506846A | 公开（公告）日 | 2021-10-15 |
| 申请公布号 | CN113506846A | 申请公布日 | 2021-10-15 |
| 分类号 | H01L33/48（2010.01）I;H01L33/52（2010.01）I;H01L33/56（2010.01）I;H01L33/62（2010.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 黄森鹏;陈顺意;黄永特;余长治;徐宸科 | 申请（专利权）人 | 厦门市三安光电科技有限公司 |
| 代理机构 | 厦门市精诚新创知识产权代理有限公司 | 代理人 | 黄斌 |
| 地址 | 361000福建省厦门市思明区吕岭路1721号综合楼五楼 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及一种紫外LED封装结构，包括紫外LED芯片、具有至少两基板电极的封装基板和将紫外LED芯片覆盖的封装胶材，所述紫外LED芯片的正负芯片电极分别与两基板电极导通，且在正负芯片电极以及两基板电极之间具有绝缘间隙，所述绝缘间隙内填充有遮蔽物，该遮蔽物为含有部分结晶物的氟树脂材料，以解决现有紫外LED封装结构可靠性较差的问题。 |
