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混光发光二极管封装结构

基本信息

申请号 CN201120379227.3 申请日 -
公开（公告）号 CN202384331U 公开（公告）日 2012-08-15
申请公布号 CN202384331U 申请公布日 2012-08-15
分类号 H01L25/075(2006.01)I;H01L33/48(2010.01)I;H01L33/52(2010.01)I 分类 基本电气元件;
发明人 陈烱勋 申请（专利权）人 九江正展光电有限公司
代理机构 北京华夏博通专利事务所（普通合伙） 代理人 刘俊
地址 332000 江西省九江出口加工区亚洲南路瀚森科技园3#厂房
法律状态 -

摘要

摘要 一种混光发光二极管封装结构，包括安置于陶瓷基板上的第一LED芯片、第二LED芯片、第一驱动单元、第二驱动单元以及封装胶，其中陶瓷基板具有电气连接线路，封装胶包覆分别发射不同色光的第一LED芯片及第二LED芯片，第一驱动单元固定驱动第一LED芯片以产生具固定光谱及亮度的固定发射光，而第二驱动单元变动驱动第二LED芯片以产生具可动变光谱及亮度的变动发射光，固定发射光及变动发射光可经混光后形成所需的最后发射光。因此，本混光发光二极管封装结构可增加实际使用上的弹性，同时可改善操作可靠度。