具胶墙的发光二极管封装结构
基本信息
| 申请号 | CN201120386302.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN202405308U | 公开（公告）日 | 2012-08-29 |
| 申请公布号 | CN202405308U | 申请公布日 | 2012-08-29 |
| 分类号 | H01L33/48(2010.01)I;H01L33/54(2010.01)I;H01L33/58(2010.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 陈烱勋 | 申请（专利权）人 | 九江正展光电有限公司 |
| 代理机构 | 北京华夏博通专利事务所（普通合伙） | 代理人 | 刘俊 |
| 地址 | 332000 江西省九江市九江出口加工区亚洲南路瀚森科技园3#厂房 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型提供一种具胶墙的发光二极管封装结构，包括安置在陶瓷基板上的发光二极管芯片及胶墙，以及覆盖发光二极管芯片及胶墙的封装胶，胶墙具有封闭循环状以包围住发光二极管芯片，但不接触，胶墙的高度大于发光二极管芯片的高度，而在发光二极管芯片及胶墙之间的空间内填满透明材料所构成的封装胶，且封装胶的顶部具有凸起表面，可提供聚光作用，而凸起表面的边缘是对齐胶墙的顶部。因此，可利用发光二极管芯片及胶墙之间的相对高度差及横向距离以决定发光角度，且不需额外配置凸透镜，因而可简化整体封装结构，并改善实际操作的可靠度。 |
