发光二极管封装结构及其制造方法
基本信息
| 申请号 | CN201010207018.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN102299231B | 公开（公告）日 | 2013-11-06 |
| 申请公布号 | CN102299231B | 申请公布日 | 2013-11-06 |
| 分类号 | H01L33/48(2010.01)I;H01L33/56(2010.01)I;H01L25/13(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 陈烱勋 | 申请（专利权）人 | 九江正展光电有限公司 |
| 代理机构 | 北京华夏博通专利事务所（普通合伙） | 代理人 | 九江正展光电有限公司 |
| 地址 | 332000 江西省九江市九江出口加工区亚洲南路瀚森科技园3#厂房 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种发光二极管封装结构及其制造方法，所述结构包括基板、第一透明胶层、第二透明胶层、发光二极管芯片、荧光胶及封装胶，其中发光二极管芯片、第一透明胶层及第二透明胶层位于基板，发光二极管芯片位于第一透明胶层的封闭平面图案中，第二透明胶层的封闭平面图案又包围住第一透明胶层，荧光胶覆盖发光二极管芯片，封装胶覆盖基板、第一透明胶层及荧光胶，第一透明胶层的高度大于发光二极管芯片的高度，第二透明胶层的高度大于第一透明胶层的高度。因此，本封装结构不需支架，且具有较广的光源发射角度，可简化整体结构并进一步提高发光效能。 |
